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浏览次数:320 添加时间:2007-4-9 【
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高功率LED用于导热胶片
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对于大工作电流的大功率LED芯片,低热阻、散热阻、散良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为40~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热。散热特性,以获得良好看 整体特性。 深圳市东成电子有限公司是专业提供有机硅橡胶产品的资深厂家。 我司产品已形成室温硫化型硅橡胶(导热硅脂/导热膏/散热膏、导热胶、电子硅胶等)及高温硫化型硅橡胶(导电橡胶连接器(导电胶条、斑马条)、硅胶按键、橡胶杂件、导热胶片、导热绝缘片,矽胶片,背光硅胶片等)两大系列。产品广泛用于工业生产、电子、电器产品、医疗器械、军工产品等领域。 |
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