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2011中国国际电子封装测试展览会

    2011中国国际电子封装测试展览会
2011 China International Electronic Packaging Testing Exhibition

地址:上海世博展览馆(世博馆路111号)
时间:2011年11月21日―23日
邀请函
◎ 主办单位:中国电子学会电子材料学分会
中国国际贸易促进委员会上海浦东分会
◎ 协办单位:上海市电子信息行业协会
◎ 海外协办:日本电子封装和电路协会
       美国电子电路互联与封装协会
◎ 承办单位:上海兆亮展览展示有限公司
◎ 媒体支持单位:(电子与封装)杂志
◎ 国内首个专业性、权威性、国际性、多元化电子封装行业盛会
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心,涵盖完整封装封装产业链,集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。

由中国电子学会电子材料学分会主办的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与!


本次大会集展示、论坛、交流于一体,为您提供一流的服务,倾心打造中国封装测试金牌展会。


◎ 观众组织:
1.重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业;行业协会、商会和学会的专家;行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购;
2.以行业为依托,通过国内外专业协会,拓展更多宣传渠道,组织更多的专业买家到会; 
3.印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中;
4.向参展商发送展会请柬、门票等,请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观;
5、邀请行业权威人士,组织技术交流会、研讨会,提升展会层次。 


◎ 展示内容:
★ 半导体封装;LED封装;电子芯片封装;光伏封装;CPU封装;电阻封装;电容封装;元器件封装;光电子封装;新兴领域封装等;
★ 封装材料与工艺: 金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料;键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;粘结剂、芯片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料;电子烧结相关产品与技术;
★ 封装设备及先进制造技术;
★ 封装测试与质量、可靠性;
★ 先进封装与系统集成;
★ 固态照明封装与集成;
★ 封装设计与模拟;
★ 高密度基板及组装技术;

◎ 收费标准:
参展项目 规格及要求  国内企业  合资企业    外资企业
标准展位 3m ╳ 3m   11800元/个 16000元/个   3600美元/个
角标展位 3m ╳ 3m   12800元/个 18000元/个   4000美元/个
室内空地 36m²起订   1180元/m² 1600元/m²    360美元/m²

◎ 展位说明:
◆ 标准展位配置:中英文楣板、日光灯两盏、隔板(高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯;
◆ 订光地的展商自行负责展位布置的所需费用,详见参展商手册。

█展会会刊:
封面 封二 封三 封底 扉页 彩色内页 文字简介
25000元 18000元 10000元 20000元 18000元 8000元 2500元

注:会刊版面规格(210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

◎ 相关服务
1、协助安排境外企业展品运输、报关;
2、为参展代表提供便捷的服务,协助参展代表订宾馆、返程车票、机票;
3、协助参展单位举办各种形式新闻发布会、产品项目推广会、专题报告会和技术讲座等
4、安排相关参展单位与国外参观代表团洽谈活动;
5、提供观众登记的各种信息(包括联系方式、购买意向等)。

◎ 敬请及时与我们沟通联络,获取最新展会信息
上海兆亮展览展示有限公司
地 址:上海普陀路230号1号楼1402
邮 编:200060
电 话:+86-21-61532862
传 真:+86-21-51862029
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