我公司专业生产导热CPU软胶广泛运用于：计算机、电信设备、电源供应器、变压器、功率辅助器、电容器、电感器；底架和其他表面之间需要将热传到外壳或其他散热器的场合；CPU和散热片之间，半导体和散热片之间，为高低不平的表面间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面（功率1-15瓦／平方英寸）。
这条信息已过期
