详细描述：LS-D721系列高性能导热硅胶片材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板/铝基板）降低工作温度的导热作用。导热硅胶片本身固有弱粘性，柔性，良好的压缩性能及具有良好的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点，导热硅胶片广泛应用于光电行业大功率LED灯饰PCB板及散热片之间导热以解决大功率LED灯饰导热，大大，导热硅胶片是散热的最佳首选材料。特点优势：高可靠性可压缩性强，柔性兼有弹性高导热率，导热硅胶片通过ROHS及UL的环境要求便于操作。
电源，是电子产品必不可少的组成部分，但是它的发热量，会影响产品的整体性能，如何使电源发出的热量有效的排散热到空气中，成了研究的课题。热量有三大传播途径：传导、对流、辐射。任何电子产品的热量一般都是先传导、再辐射对流的方式，进入空气的，所以热传导是一个非常重要的过程，电源中MOS管、IC、变压器等都是很大热源，它们的热量要高效的传导到散热器上，才能达到散热的目的。这就要保证与散热器紧密接合，挤出空气，减少空气热阻。于是大家就在热源与散热器之间用上导热填充物，导热硅脂、导热硅胶片是最常见的，但导热硅脂操作难度大、浪费严重、人力成本高、寿命有局限，于是导热硅胶片成了主要的导热填充物，导热硅胶片是软性片状固体物质，厚度、导热硅胶片外形可控，导热系数高、寿命长、电气绝缘、柔软有弹性、操作拆卸方便，可重复利用。于是导热硅胶片成了导热散热设计中的首选物质。

导热硅胶片的阻燃防火性能一次性通过U.L94V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。 

耐电压：＞5Kv/MM， 

导热系数：2.75W/MK， 

阻燃等级：V-0(UL-94)， 

导热硅胶片耐温范围：-40～+200℃， 

基本规格：200MM*400MM，导热硅胶片厚度0.3MM-16.0MM，可依客户的具体要求裁切。 
 

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