电脑cpu导热膏散热硅脂
导热膏散热硅脂LS-D831系列产品：
降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。如：广泛涂敷于各类电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用。晶体管的管壳与管芯之间的传热绝缘填充材料，使用它可减少电测时漂移现象，提高晶体管合格率。测量固体表面温度的辅助材料。若将半导体温度计、温度传感器、热电偶等的触头涂以导热脂，可提高测温的准确性和重复性。
性能特点：
● 优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；
● 良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；
● 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用；
● 优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。
推荐应用：
● 主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
● 亦适用于电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。

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