热传导粘合剂-硅膏、硅脂、硅胶、硅油
导热硅脂LS-D831采用细微分子填料，可以让散热硅脂进入散热器和处理器表面之间更多的缝隙中去，从而进一步提供散热效能，加强散热效果。
产品形态：呈银色。
导热硅脂也常被叫做导热膏、散热膏，实际上应被称为硅膏、硅脂，它的成分是硅油和填料。
硅膏硅油是聚硅氧烷的一种，从结构上看就是好多硅烷接在一起形成一条长链，分子量几千至几十万，具有优良的耐热性、电绝缘性，导热性，阻尼性，而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味。
硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等-就是我们平时看到的白色的东西。
硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。
散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂过量使用，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，所以散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹桂枝一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。

 这条信息已过期