凝膏状CPU散热硅脂 小针管 CPU热传递介质

型号：LS-D801
名称：散热硅脂
品牌：灵煦
包装：小针管
散热硅脂具有非常的导热性，是电子元器件的热传递（导）不可少的介质之一，比如说CPU芯片与散热器间间隙的填充，大功率集成块、三极管、可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递（导）介质。灵煦导热硅脂有各种导热系数，从 0.8-3.5 w/mk不等。

技术参数
外观 白色膏状体
混合比率（重量比） 单组份
温度范围（℃） -50℃~+200℃
导热系数（w/k＆#8226;m） >1.2
比重(g/cm3) 2.1
体积电阻率（Ω＆#8226;cm） >1012

灵煦散热硅脂使用方法：
先将待涂覆的元器件表面清洁好并保持干燥，然后再把灵煦导热硅脂均匀的涂覆薄薄一层在待涂覆的元器件表面即可。

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