所属机构:源达信息 半导体行业迎来复苏,美日荷制裁推动设备国产化
2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段,2025年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测,2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元,同比+3%/+15%。2022年起美日荷陆续发布对华设备出口管制措施,半导体设备国产化迫在眉睫,而大陆晶圆厂有望逆势扩张带动设备资本开支。
光刻机是半导体设备明珠,上游零部件供应复杂且品类广泛
光刻机是半导体制造中最核心的设备,光刻机的性能直接决定晶圆产线的制程节点和产能上限。光刻机的基本结构由激光器、照明光学模组、物镜、晶圆传输模组、晶圆扫描模组和扫描刻线模组等组成。我们认为光刻机的核心器件包括激光器、光学镜头和工作台等:1)激光器是光刻机的光源,决定了光刻机的套刻精度和工艺节点;2)光学镜头:保证光刻机光源可以精准成像在晶圆表面,伴随光刻机技术衍进,投影物镜结构愈加复杂、尺寸增加;3)工作台:2004年ASML将双工作台推广至TX系列光刻机,光刻机产能显著提升。
光刻机市场阿斯麦一家独大,国产替代迫在眉睫
ASML在全球市场中一家独大,2023年ASML供给了全球92%的高端光刻机(ArF、ArFi、EUV)。2023年6月30日荷兰对华管制措施落地,2000i以上的光刻机型号限制出口。根据ASML公告,2024年H1对中国大陆设备销售收入为42.77亿欧元,占公司光刻机销售收入的49%,同比增长142%,凸显大陆晶圆厂对光刻机的需求旺盛。目前光刻机国产化率几乎为零,仅上海微电子有90nm工艺节点的DUV光刻机产品。
光刻机国产化曙光已现,65nm节点光刻机有望突破
近日,工信部发布《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》中的电子专用装备目录下,集成电路设备方向披露一台氟化氩光刻机,属于DUV光刻机。光刻机分辨率≤65nm、套刻≤8nm。若按照套刻精度与量产工艺约1:3的关系,氟化氩光刻机有望用于28nm芯片产线中的部分工艺。此外根据有关报道,上海微电子正在进行28nm浸没式光刻机样机的研发生产。
投资建议
在光刻机关键系统中,建议关注:福晶科技(光源);富创精密、新莱应材(零部件);茂莱光学、波长光电(光学镜头);华卓精科(工作台、未上市);上海微电子(光刻机整机、未上市)。
风险提示
国际政治动荡和摩擦加剧;国内芯片产能扩产不及预期;设备国产化导入不及预期;上游供应链发展不及预期。